天富能源（
600509 ）12月5日公告称，公司拟出资2亿元参与控股股东旗下的国内
碳化硅晶片龙头企业天科合达增资事项。深
创投、中金资本、高瓴资本等知名投资机构，
比亚迪、
华润微电子（润科基金）等下游应用方也参与了本次增资。增资完成后，天科合达前五大股东仍为天富集团、中科院物理所、厦门中和致信、国家集成电路产业投资基金及哈勃投资。天眼查显示，哈勃投资由华为投资100%控股。
据公告，天富能源主要为
新疆石河子地区提供电、热、
天然气等综合城市能源服务，公司主业产品均为市场定价，鉴于近年来国家能源价格政策、
煤炭等生产原材料价格上升等因素，公司整体利润率较低。鉴于上述情况，基于战略转型的考虑，公司拟增资天科合达，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。
天科合达主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。天科合达聚焦第三代半导体碳化硅材料领域，目前，已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。据了解，目前国内建成的电力电子器件线对导电型衬底年总需求量约为100万片，由于受全球贸易环境变化影响，绝大多数厂商无法从美国购买衬底，天科合达是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。随着
5G的突飞猛进，全球对半绝缘衬底需求量每年约为10万片，中国的需求量每年超过5万片，天科合达是国内少有的几家供货商之一，目前国内市场也处于供不应求状态。
公告显示，为保障在建项目建设和日常运营资金需求，同时引入战投在市场、产业协同等方面支持天科合达持续快速发展，天科合达计划进行增资，增资价格计划为25.00元/股，增资规模为7.995亿元，新增股份数量为3198万股。
2020年7月14日，天科合达向上交所提交了首次公开发行股票并在
科创板上市申请并被受理；2020年10月15日，天科合达申请撤回了首次公开发行股票并在科创板上市申请，上交所决定终止对天科合达首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
分析人士指出，深创投、中金资本、高瓴资本等知名投资机构，比亚迪、华润微电子（润科基金）等产业资本在天科合达撤回材料之后参与其增资扩股，厦门中和致信、国家集成电路产业投资基金及哈勃投资稳居前五大股东之列。坐拥如此豪华的股东阵容，面对供不应求的市场格局和资金需求，天科合达是否将重启上市之旅，市场各方拭目以待。鉴于天科合达作为国内第三代半导体碳化硅衬底板块龙头企业，其产品全球市场占有率及技术水平优于国内同行业或业务相近的相关公司。同时，本次增资定价参考了同行业可比公司沪硅产业可比估值以及国内其他第三代半导体企业近期增资估价情况，本次定价较为合理地体现了天科合达在市场中的估值预期。
天富能源表示，此次增资天科合达是公司在保证现有主业正常运营的前提下，尝试谋求战略转型的可能，将综合提高公司盈利能力，为股东提供更为丰厚的回报。
财务数据显示，天科合达经营状况持续向好。2017年至2019年，天科合达分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元和1.55亿元，归属于母公司股东的净利润分别为-2034.98万元、194.40万元、3004.32万元。
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