公司是国内最早从事铝电子
新材料 研制的企业之一,拥有全球最大的高纯铝生产基地。历经五十多年的发展,现已成为中国战略性新材料产业的核心骨干企业,主要产品包括:高纯铝、电子铝箔和电极箔等电子元器件原料。公司目前一次电解高纯铝(以下简称“一次高纯铝”)产能18万吨,高纯铝产能5万吨,电子铝箔产能3.5万吨,目前电极箔产能2000万平米。
一、
半导体芯片 制造靶材原料
公司是国内唯一具备联合法提5N(99.999%)以上超高纯铝和高纯化熔炼铸造生产能力的企业,公司靶材原料主要应用于半导体和显示面板,未来存在国产替代的市场机会。目前公司供应的靶材原料中半导体用靶材大概占60%,显示面板用靶材占到40%左右。目前公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商,产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、
太阳能 电池、信息存储及光学应用等领域;
二、集成电路封装材料
铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路(IC)封装的四大必需基础材料(芯片、框架、键合丝、封料)之一,产品主要应用于
新能源 汽车 、手机及电脑等集成电路封装。
三、客户资源优质,有一定的不可替代性
通过长期的考察与合作,公司已与众多国际、国内知名厂商如贵弥功、尼吉康、
松下 、三洋、立隆电子、台湾金山及
格力电器 以及
航天领域的爱励铝业、
航天科技 、中国航发北京航空材料研究院等建立了紧密合作关系。