国金半导体观点

国金半导体观点20210707(1)

今天我们出了一个17页的主要年中策略深度报告，然后主要讲下整个半导体下面的机会跟跟风险。
第一页是一个总结，总结主要是在讲说为什么会造成半导体通膨？这里面包括摩尔定律趋缓，然后芯片 越来越大，所以良率变差，整个芯片的成本增加。第二个当然是设备越来越贵，然后我们看到未来的设备，未来10年设备大概是过去10年3倍以上，所以折旧费用必须要转嫁，然后不管是经营代工转嫁给他客户，转嫁给他终端客户都没办法。不涨价不反应，否则的话它获利率就会影响。第三个原因是8寸跟12寸的长期缺口，虽然明年会有一些调整，但是长期而言，长期而言我们觉得缺口都是在的，风险大概就是5G越来越成熟，然后再加6G跟大尺寸面板需求，因为疫情的关系，明年笔电平板等都会回落。第三个就是三星。英飞凌都重启他之前没办法生产的厂，大概到四季度都会量产，这些会增加供给也会减少他对外部经营代工的需求。最后一个就是虚拟货币跟矿机市场的的调整。
在这个报告里面我们针对全球半导体行业是增持，所以我们确实对明年有点担心，比起今年而言，甚至有一些行业可能会衰退，这就是为什么我们明年全球半导体只给增持，但是国内半导体有国产替代的因素，所以他成长还是会远高于全球半导体，所以我们是一个买入评级，推荐组合的话，我们最看好就是设备商的ASML,它几乎是EUV同通吃。不光是逻辑方面的资本开支的增加，或者是存储都需要EUV。再来就是中微跟北方华创 ，那是国内的设备龙头。
可以看到图表一，这张图应该是到2023年，我们估计在未来10年整个经营代购价格平均会成长5~10%，未来10年每年的复合成长率，明年可能会低于5，今年是高于10，未来几年大概就是5~10这个趋势，是一个确定的趋势，我们确定，因为过去从来没有发生过的，以前半导体就是一直跌价，所以科技产品一直跌价。我们来看一下摩尔定律趋缓，不过今日趋缓以前是18个月更新一次，然后芯片就可以变缩小缩一倍，然后现在变成24个月，然后也没办法说一倍了，所以芯片面积变得越来越大。你可以看最新世代的图表三，intel和AMD的CPU，即使他控制芯片有变小，但是它整体的芯片面积还是增加的。所以每一个芯片的成本会越来越贵，也会越来越高，因为一直在加晶体管，所以这就是为什么造成半导体冲锋的第一个主要原因。这个都是指的是先进制程。
成熟制程8寸，疫情叠加5G的需求非常好，还有大尺寸面板，包括锂电，都需要很多大尺寸面板的驱动IC跟电源管理芯片，所以把8寸的产能大量的使用，再加上今年三星的三星奥斯汀德州厂受到大风雪的影响，这些都造成供给的问题。供给出问题，他们这些半导体商虽然是idm，但是他们也会去扮演一个今年代工客户的角色，去抢今年代工的产能，这就是为什么造成8寸跟12寸大缺货，你可以从这几张图可以看到，我们预测整个缺口在8寸大概是十几个点，12寸的话大概是少个两三个点，也是10个点左右。我们估计明年整个锂电需求会大幅下滑10个点以上，有很多产品都会下滑10个点以上，所以这些对于8寸跟12寸都会有影响。但长期而言，因为8寸的厂房取得非常困难，旧设备难难拿，所以大部分都是靠着12寸设备去做8寸的产品，所以等到明年库存调整完之后，我们相信8寸跟12寸又回到一个非常健康的状态
所以整体而言，明年会是一个半导体产业的调整年，这就是为什么我们放增持，希望在调整的过程当中有一些投资。我们刚才有讲说设备会越来越贵，所以当然看好全球的设备行业，最受惠的大概就是中微跟北方华创。另外一些公司龙头公司确实有能力晶圆代工价格转嫁出去，甚至还调得更高，目前看起来国内公司看起来最稳定的就是豪威，当然我们也看好大载板跟CPU。针对刚才的风险，要避开像高通 这样的公司，还有三星、苹果 、红海，大力光、avago、sky works等，他们都在高端机上面布局比较多，国内的反而比较好，因为国内手机链是比较中低端的产品，然后避开再加六机跟大尺寸面板的行业链的需求。