6.29日盘中操作反思
1.昨日预期
康强电子低开2%,竞价有抢筹行动,但是低开了3%,低于预期,同时昨天也预期另外一种可能就是今天会微微高开,对昨天的破板做修复,事实上是抢筹行为后对昨日打板客的洗盘,清洗的差不多了10点以后的确拉升而且涨幅超出8%,比预期的强,自己的操作是早盘在水下割肉了,这个操作反复思考了一下,对于一个打板者来说,我的这个操作应该是正常的行为,当然我相信也有预判的比较精准的就是今天大概率弱转强走修复的老师们,不过我还是没有忍住,按原则割肉走了,出来的资金打板了
科华数据,这个操作逻辑应该也没有问题,只是今天的短线情绪真的是冰冷冰冷的,至于科华明天怎么走,下午看看有没有龙虎榜,再来做预判
2.昨日预期
金溢科技溢价是高开5个点才符合预期,今日竞价表现很一般,低于预期,所以拉高到6个多点出掉了,这个操作应该算情理之中,出来的资金打板了一个地产—
华联控股,低价,地位,二板,封板结构还行,就是不知道明天溢价,下午看看龙虎榜再做明日预期
3.对昨天打板的金晶科技预期是由于盘后的利好,修正预期高开8个点,秒板,但是今天竞价是低于我的预期很多,但是又感觉是正常的,毕竟盘子相对来说比较大,而且昨天成交量比较大,对它的预期是今天继续封板,格局金晶科技,目前没出,板上震荡
以上分析来自于个人愚见,不做任何投资建议,而且我也是刚开始对自己的操作做总结以及第二天的操作做预判,纯小白,望各位大神多多指教,打板哥帮忙看看这波操作可有更佳的建议?