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日本 硅谷停止向中国出口28nm光刻机 我们的自给率还不足5%

21-06-27 13:26 1706次浏览
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日本 硅谷停止向中国出口28nm光刻机 我们的自给率还不足5%

芯片 取决于光刻机,有了光刻机就可以生产芯片,那么一台光刻机能够量产多少芯片,自行生产光刻机的难度比登天还难
日本企业占据了全球93%的krf市场,而我们的自给率还不足5%。
国内对高端光刻胶的研发工艺迟迟难以掌握,光刻胶市场多数被美国和日本企业所垄断,尤其是日本企业,在中国半导体 材料市场中的占比一度接近90%,大陆企业的份额只有不到10%。

请问贵公司的半导体级别光刻胶是否验证失败了?还准备继续验证吗?

南大光电
感谢您的关注!公司研发的ArF光刻胶已通过两家客户的验证,具体请关注公司相关公告。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作,验证进展顺利。
(来自 深交所互动易) 答复时间 2021-06-25 15:22:00

英特尔 CEO称芯片短缺问题将在下半年达到最严重状态

[table0] 英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger预计,广泛影响汽车、消费电子等诸多行业的半导体短缺问题将在今年下半年达到最严重状态,然后开始好转。

“我预计芯片行业在2023年之前不会恢复健康的供需状况,”他在接受采访时说。“对于很多行业来说,我认为在好转之前仍可能会变得更加糟糕。”

芯片是所有现代电子产品的核心组件。随着经济从疫情中反弹,产生了对芯片的庞大需求。Gelsinger说,防疫封锁和全球很多人工作方式的改变加快了向数字系统的转型,令半导体行业满足海量订单的能力更加捉襟见肘。Pat GelsingerPat Gelsinger
作为全球最大的芯片制造商,英特尔的主要收入来自个人电脑和服务器芯片,以及数据中心和企业网络的核心设备所用的处理器。Gelsinger表示,英特尔自己拥有芯片工厂,因而比其他外包生产的公司更能满足需求,但其他计算机 组件的供应跟不上。

Gelsinger预计,芯片行业长期来看处于增长期。他说,在接下来的十年中,芯片用途的增加——包括5G电话系统、电动汽车 和广泛的人工智能 ——将推动强劲的需求。

日本宣布断供Krf光刻胶,国产光刻胶迎来发展机遇
2021-06-25 18:06
光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠。日本企业占据了全球93%的krf市场,而我们的自给率还不足5%。
强力新材 全球最大的光刻胶引发剂供应商 持续抢占光刻胶行业核心材料制高点占全球70%光刻胶引光剂市场份额!强力新材是全国唯一一家向全球主要光刻胶企业供应PCB干膜光刻胶、FPD彩色光刻胶及半导体光刻胶专用化学品并拥有自主知识产权的高端电子化学品供应商,应用于干膜光刻胶的HABI系列及彩色光刻胶的肟酯类光引发剂全球份额分别高达65%及40%。
我们都知道,芯片生产过程中需要很多原材料,其中光刻胶是非常核心的材料之一。
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。那么,光刻胶的质量好坏,将会直接影响到芯片生产的稳定性和良品率,以及芯片的性能,所以光刻胶极为重要。
说起全球光刻胶市场,那么日本首当其冲,可以说全球半导体光刻胶市场主要被日本企业占据了,例如日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、日本信越、富士材料等头部厂商,合计占有率近72%。
说起日本断供,这不是第一次了。2019年7月,日本曾针对韩国,断供了半导体材料,使韩国的半导体产业受到了沉重的打击。我们都知道,韩国是半导体生产大国,没有原材料生产自然会受到很大的影响。
在断供的主要半导体原材料方面,韩国对日本的依赖程度分别是,含氟聚酰亚胺为43.9%、光刻胶为91.9%、高纯度氟化氢则达到了93.7%,看到这个百分比,也挺吓人的。万般无奈之下,韩国也采取了多种办法自救,例如积极扶持本土企业,大力发展半导体材料,同时在中国、美国等国家,开展多种渠道的原材料采购,最大程度的降低了日本断供的影响。总之,挺了过来。
目前,日本信越针对我国多家一线晶圆厂,已经开始限制供货KrF光刻胶,甚至已通知部分中小晶圆厂,会停止供货KrF光刻胶,这也意味着国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶大缺货的处境。
不得不说,光刻胶断供势必会对我国处于高速发展的半导体行业造成巨大的冲击,并且这种局面,我们自身暂时还没有太多的话语权。当然凡事儿都有两面性,光刻胶断供或许也是一次契机。因为国内很多企业已经在光刻胶领域取得了长足的进步。
例如南大光电在5月31日晚间发布公告,称自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破,表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。
虽然只是通过了55nm工艺认证,但ArF光刻胶可以覆盖更广的工艺范围,也就是说它是可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点的。南大光电也成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,实现了产业化的关键性突破。
日本企业占据了全球93%的krf市场,而我们的自给率还不足5%。
光刻胶龙头:强力新材,打破国外企业垄断格局
公司作为全球光刻胶专用化学品龙头,深耕PCB、LCD和半导体领域,通过对关键原料及配方技术的深刻理解,成功进入油墨、涂料等新应用场景,有望打开光固化材料千亿市场
公司致力于成为全球光固化领域的技术引领者。公司专注光固化领域之一光刻胶专用的光引发剂、树脂等重要原料研发,相继突破PCB、LCD和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局,并占据市场优势地位。我们认为坚持源头创新是公司维持高毛利的根基所在,而对关键原料及技术配方的深刻理解,是公司不断开拓光固化新应用领域的利剑;
卡位光刻胶专用化学品龙头,各应用领域稳步发展。公司占据PCB干膜光刻胶引发剂市场绝对龙头,受益于下游回暖及产品结构升级;随着面板产业国内转移加速,公司有望快速提升LCD光刻胶引发剂市场份额;随着电子设备市场的繁荣、物联网 时代的临近,KrF半导体光刻胶引发剂将维持高速增长。公司在光刻胶专用化学品领域形成良好卡位,技术领先优势明显;
双翼布局,强力昱镭有望成为OLED材料头部企业。基于电子化学品领域技术研发和品控优势及显示面板行业客户基础,结合台湾昱镭OLED发光有机材料技术优势,成立控股子公司强力昱镭,全面布局OLED材料领域。借助LG化学的合作,公司技术与渠道开拓有望占据OLED上游材料领先地位;
环保政策配合技术突破,绿色UV-LED固化业务有望打开千亿级市场。环保政策加严,各领域零VOCs排放技术发展迫在眉睫,随着UV-LED固化技术突破,公司成功进入油墨、涂料等新应用场景。实际控制人拟最迟于格林感光连续两年盈利,将其所持股权注入公司,我们认为新业务有望破除前期业务天花板,打开光固化材料千亿市场!

南大光电 第一只国产ArF光刻胶 占据70%以上的市场份额。南大光电10倍机会等

请问贵公司的半导体级别光刻胶是否验证失败了?还准备继续验证吗?

南大光电:
感谢您的关注!公司研发的ArF光刻胶已通过两家客户的验证,具体请关注公司相关公告。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作,验证进展顺利。
(来自 深交所互动易) 答复时间 2021-06-25 15:22:00

南大光电 第一只国产ArF光刻胶 占据70%以上的市场份额。南大光电10倍机会等着你!台积电中芯国际京东 方等一线大厂的主要供 应商

称自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破,表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。MO源是LED外延片的上游行业,目前国内最大的MO源企业为南大光电,占据70%以上的市场份额。

虽然只是通过了55nm工艺认证,但ArF光刻胶可以覆盖更广的工艺范围,也就是说它是可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点的。南大光电也成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,实现了产业化的关键性突破。

日本企业占据了全球93%的krf市场,而我们的自给率还不足5%。

公司目前已完成两条光刻胶生产线的建 设,预计未来光刻胶年产能达25吨(干式5吨和浸没式20吨)。 日本光刻胶停产断供,国产替代需求迫在眉睫 供给端近日日本福岛7.3级地震导致光刻胶龙头信越化学停止供货部分晶 圆厂光刻胶,在产线受到影响和晶圆厂扩产等多方因素下,信越化学已向 中国大陆多家一线晶圆厂限制供货光刻胶,且已通知更小规模晶圆厂停止 供货光刻胶。需求方面国内中芯国际、华虹宏力、广州粤芯等多家国内晶 圆厂也在积极扩产,国内光刻胶需求量远大于国产产量且差额连年增长, 尤其在ArF、高端KrF等半导体光刻胶方面,国产替代需求迫切..台积电、中芯国际、京东方等一线大厂的主要供 应商

南大光电是国内领先的MO源制造商,占据国内70%以上的市场份额, 同时产品远销欧美和亚太地区。具有非常优秀的行业和产品,那么南大光电的股价是不是好股价呢?通过盘面显示目前南大光电股价正在以每股39元交易,市盈率为92倍。也许看到这个价格和市盈率,很多投资者慌了,价格太高了,市盈率太高了,是不是真的高呢?我们来看看南大光电的基本面在做决定吧!公司21-23年净利预测1.42、1.8、2.35亿元,

MO源行业基本分析

MO源是LED外延片的上游行业,目前国内最大的MO源企业为南大光电,占据70%以上的市场份额。

MO源主要应用于移动设备的背光电源,液晶显示器背光电源,半导体激光器和航天高效太阳能 电池等等,反正只要是用到LED的行业都需要MO源。

那么,从行业供给和需求来看,南大光电上游占有绝对竞争优势,下游具有非常广阔和非常稳定的需求市场。

南大光电基本盘分析

竞争力分析

南大光电最近四年毛利率保持在40%以上,而整个半导体行业毛利率平均值为25.88%,很明显南大光电毛利率明显高于行业平均值,在半导体行业,尤其是MO源行业具有绝对的定价权和市场地位。

南大光电的资产收益率和净资产收益率基本上稳定在2%左右,其中半导体行业平均值为1.66%,与行业平均值对比来看,南大光电高于行业均值,但是幅度并不大。这就得看看作为MO源行业龙头的南大光电为什么资产收益率和净资产收益率才比行业均值高一点点的原因。

通过深度对于南大光电的分析,我们发现,南大光电净资产收益率和资产收益率在2019年之前基本上稳定在3%以上,而进入了2019年资产收益率和净资产收益率明显下降,而导致这两个收益率明显下降的根本原因是企业大幅降低了财务杠杆率。所以,从根本上来看,导致资产收益率下降的原因不是产品问题。

成长性分析

从南大光电营业收入和净利润同比增速来看,企业进入了2017年开始一改往年长期增长缓慢的困境,正式进入了高速增长阶段。这一方面是因为2017年以来国家对于高科技国产替代方面的重视,另一方是下游行业需求的扩大。

最近三年南大光电营业收入同比增长率基本上保持在35%以上,而行业营业收入同比均值为27.27%,同时南大光电净利润同比增长率基本上保持在100%以上,而同行业净利润同比增长率均值为80%,很明显南大光电两个增长率明显高于行业均值。

所以,从企业成长性来看,企业的成长是受下游需求增长的成长,是企业市场份额占比高的成长。

收益质量分析

首先看成本端。南大光电最近几年营业收入同比大幅增长的同时企业各项费用均出现了稳中有降的情况,这说明企业在成本端控制的非常不错,既没有为了赚钱大幅压榨成本,也没有因为企业赚钱了而挥霍。

其次看资产构成。南大光电流动资产和非流动资产各占总资产的50%,其中在流动资产端,货币资产占24%,应收账款占8%,存货占5%,预付账款占2%。可以看到在流动资产端,企业的资产结构非常合理。同时在非流动资产端,固定资产占比25%,无形资产占比6%,只有这两部分构成,固定资产结构简单明了,这是我认为好企业的标志。

最后看收入结构端。从企业应收账款,存货和营业收入同比增速来看,在2019年之前,企业存货和应收账款跟随企业营业收入同比变动,这就说明企业并没有放宽销售政策,但是在2019年企业的应收账款增速明显高于营业收入增长,那么是不是意味着企业放宽了销售政策呢?通过查看2019年年报,我发现导致企业应收账款同比大幅增长的原因是企业合并了非同一控制下的子公司所导致,并不是企业放宽销售政策所导致,这我就放心了。

总之,从企业收益质量来看,推动企业营业收入增长的原因是下游需求的增大,市场份额占比的提高,这是非常好的畅销产品。

财务健康分析

企业短期借款1.2亿,长期借款不到一亿,公司账户存有货币资金6亿元,完全可以轻松应对有息借款的到期,长短期财务健康非常好。

技术面分析

通过前面对南大光电基本面的分析,我们发现南大光电在行业具有非常高的市场份额和定价竞争力,同时推动企业具有如此高竞争力的根本原因是下游需求增长和 企业市场份额占比增大。那么对于南大光电基本面我们应该给予非常高的评分。算是一家非常不错的好企业

收购飞源气体,拓展公司电子特气发展空间 2019 年,收购山东飞源气体有限公司 57.97%的股权。飞源气体是国内排名前 三的电子级氟化工供应厂商,主要产品为面向面板行业和半导体行业的 NF3、 SF6 等含氟电子特种气体,是 。本次收购有助于公司整合优质技术与人才资源,布局氟系电子特种气体 领域,丰富现有电子特气产品种类,后期可与公司的高纯磷烷、砷烷类电子特 气共享上下游渠道,发挥协同效应,进一步完善公司半导体材料版图,预计未 来几年公司电子特气板块将保持较好的增长势头。 积极布局光刻胶,有望迎来新的增长亮点 光刻胶作为半导体工艺制程中最为核心的原材料,技术门槛较高,高端光刻胶长 期由日本 JSR、TOK 等垄断,国际宏观环境的变动可能会让国内半导体企业 面临核心原材料断供的风险。近年来,公司积极布局光刻胶,已获得国家 02 专项“193nm 光刻胶及配套材料关键技术开发项目”和“ArF 光刻胶开发和产 业化项目”的正式立项。目前“193nm 光刻胶及配套材料关键技术开发项目”的 研发工作已经完成,处于验收阶段; “ArF 光刻胶开发和产业化项目”由其子公 司宁波南大光电全力推进中,并于 2020 年 4 月引入 193 纳米浸没式光刻机用 于光刻胶产品开发。项目投产后,将达到年产 25 吨 193nm(ArF 干式和浸没 式)光刻胶产品的生产规模,长期来看公司业绩有望受益,产能释放有助于推 动光刻胶国产化进程,国内高端光刻胶有望迎来新的发展机遇。
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顺顺宇宇

21-06-29 20:44

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专家:28nm和14nm的芯片在今年和明年就能量产了,光刻胶需求将大增,芯片之基,国之砝码

行业预判,28纳米将是100%国产芯片的新起点,和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。对此,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受采访时表示,国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻,已看到希望。”
此外,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应!消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。
点评:周末科技圈一声惊雷,28nm自主芯片今年将实现专家:28nm和14nm的芯片在今年和明年就能量产了,光刻胶需求将大增,芯片之基,国之砝码
行业预判,28纳米将是100%国产芯片的新起点,和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。对此,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受采访时表示,国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻,已看到希望。”
顺顺宇宇

21-06-29 08:59

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专家:28nm和14nm的芯片在今年和明年就能量产了,光刻胶需求将大增,芯片之基,国之砝码
行业预判,28纳米将是100%国产芯片的新起点,和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。对此,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受采访时表示,国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻,已看到希望。”
此外,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应!消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。
点评:周末科技圈一声惊雷,28nm自主芯片今年将实现量产,国产14nm芯片明年可以国产,这个消息挺振奋的。要知道,现在2
顺顺宇宇

21-06-28 08:57

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专家:28nm和14nm的芯片在今年和明年就能量产了,光刻胶需求将大增,芯片之基专家:28nm和14nm的芯片在今年和明年就能量产了,光刻胶需求将大增,芯片之基,国之砝码
行业预判,28纳米将是100%国产芯片的新起点,和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。对此,中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受采访时表示,国产14nm芯片明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻,已看到希望。”
此外,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知,官方尚未回应!消息人士称,华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,以此实现半导体自给自足。
点评:周末科技圈一声惊雷,28nm自主芯片今年将实现量产,国产14nm芯片明年可以国产,这个消息挺振奋的。要知道,现在28nm国产率不到30%,这个尺寸能满足国内70%的芯片需求,比如汽车、家电芯片基本上28nm的!
顺顺宇宇

21-06-27 13:35

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光刻胶行业深度研究 芯片之基,国之砝码

一、详解光刻胶:芯片之基,国之砝码
光刻胶的构成:感光树脂、增感剂、溶剂、助剂的融合
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,约占IC制造材料总成本的4% ,是重要的半导体材料。
光刻胶由感光树脂(聚合剂)、增感剂(光引发剂)、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分,对光 刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起,构成光刻胶的骨架, 决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分,目的是使光刻胶处于液态,但溶 剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物,主要用来改变光刻胶特定化学性质。

光刻胶的分类对比:下游应用、化学反应、化学结构
光刻胶经过几十年不断的发展和进步,应用领域不断扩大,衍生出非常多的种类,根据应用领域, 光刻胶可分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶,其技术壁垒依次降低。相应地,PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的,LCD光刻胶替代进度相对较快,半导体光刻胶目前国产技术较 国外先进技术差距最大。
光刻胶的不同化学结构:正性光刻胶与负性光刻胶对比。根据化学反应机理,光刻胶可分为负性光刻胶和正性光刻胶 两类。二者在PCB、面板、半导体中都有广泛应用,但是 ArF光刻胶和EUV光刻胶基本都是正胶。 正性光刻胶是指在光刻工艺中,涂层经曝光、显影后,曝光 部分在显影液中溶解而未曝光部分保留下来形成图像的光刻 胶。 负性光刻胶与正性光刻胶相反,其中被溶解的是未曝光部分 ,而曝光部分形成图像。 由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀,分辨率通常只能达到 2微米,因此正性光刻胶的应用更为普及。
光刻胶的不同化学结构:光聚合、光分解、光交联光刻胶对比。光聚合型光刻胶通 常是烯丙基单体, 当暴露于光线下时 它会产生自由基, 然后引发单体的光 聚合反应以生成聚 合物。光聚合型光 刻胶通常被用于负 性光刻胶,例如甲 基丙烯酸甲酯。 光分解型光刻胶是 一种在光下产生亲 水产物的光刻胶, 通常被用于正性光 刻胶。例如,叠氮 化物醌、重氮萘醌 (DQ)。光交联型光刻胶在 暴露于光下时,可 以将各链进行互联 ,产生一个不溶性 的网络。光交联光 刻胶通常被用于负 性光刻胶。
以史为镜:分析半导体光刻胶的EUV未来
“考古”光刻胶:光刻胶的发展历史。光刻胶自1959年被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后光刻胶被改进运用到 印制电路板的制造工艺,成为PCB生产的重要材料。二十世纪90年代,光刻胶又被运用到平板显示 的加工制作,对平板显示面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用。在微电子制造业精细加工从微米级、亚微米级、深亚微米级进入到纳米级水平的过程中,光刻胶起 着举足轻重的作用,目前全球光刻胶供应市场高度集中,核心技术掌握在日本和美国手中。
半导体光刻胶发展史:技术不断迭代。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极 限分辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。随着IC集成度的提高,世界集成电路的制程工艺水 平已由微米级进入纳米级。 为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶的波长由紫外宽谱向g线(436nm)→i线 (365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→EUV(13.5nm)的方向转移,并通过分 辨率增强技术不断提升光刻胶的分辨率水平。 根据摩尔定律,光源波长与加工线宽呈线性关系,当采用低于248nm的深紫外光,将在单位面积 上实现更高的电子元件集成度,进而大幅提升芯片性能。
光刻胶供需分析:3大下游应用驱动力
光刻胶的半导体需求。2019年全球半导体市场销售额4123亿美元,同比下降12%,主要由于存储市场的周期性导致。根 据2020年6月由WSTS(全球半导体交易统计)发布的资料,2020年全球半导体销售额将达到 4260亿美元,表现不及预期。这主要归咎于新冠疫情对全球经济和供应链的负面作用。WSTS预测 ,2021年的半导体销量将反弹至4520亿美元。据SEMI的统计数据显示,2016-2019年,全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019 年的18亿美元,年复合增速达6.3%,据此预测,2020年,全球半导体光刻胶市场规模约为19亿 美元。
光刻胶的面板需求。全球面板产业链产能转移经历了3个时期。2000年前是由日本和韩国主导的全球TFT-LCD产业发展 ,但同时期全球出货量第一是三星;2000-2010年,日本向中国台湾技术转移,以京东方为代表的 企业通过并购开始快速发展液晶面板;2010年后,日本多家厂商退出LCD产业,韩国则将重心转移 至OLED,中国的LCD面板产能占据全球第一。 近年来随着多条G8.5/G8.6以及G10.5代线的先后量产,中国LCD产能保持高位增长,2019年 LCD总产能达到1.1万亿平方米,稳居全球第一。伴随着前几年LCD面板产能的快速建设,LCD光刻胶用量大幅提升,以RGB光刻胶和BM光刻胶为 例,其用量总计从2013年的17.3万吨,提升到2019年的28万吨。从市场规模上来看,当前全球 LCD光刻胶市场规模约百亿元,未来几年预计维持稳定。
光刻胶的PCB需求。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其 产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区消费电子产业的发展速度与技术水平。 PCB应用市场广泛,主要包括通信,计算机,消费电子,汽车电子,工控医疗,航空航天等。受益 于3C及汽车电子等蓬勃发展,它们已经成为PCB应用的主要领域。 在全球PCB产业向亚洲转移的背景下,中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量 PCB产能投资。中国已成为全球最大PCB生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的 31.18%上升至2017年的50.53%。除了拥有全球最大的PCB产能,中国也是PCB产品品类最为齐 全的地区之一。
二、光刻胶的全球格局与行业龙头:日系寡头垄断
光刻胶市场规模和格局:寡头垄断下的稳健增长
光刻胶属于高技术壁垒材料,需要与光刻机配合使用,生产复杂,纯度要求高,需要长期技 术积累。光刻胶产业是典型的技术和资本双密集型产业,其中,半导体光刻胶的生产难度最 大。光刻胶市场主要由日本和美国垄断,其中日本占比72%,而大陆企业市占率不足13%。 2019年,全球光刻胶整体市场约82亿美元。根据Reportlinker机构的预测数据,2019- 2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%,至2026年,全球光刻胶市场规模将突破 120亿美元。据SEMI的数据,2019年全球半导体光刻胶的市场规模为18亿美元,2016-2019年复合增速 达6.3%。据此预测,2020年全球半导体光刻胶市场规模约19亿美元。
详解光刻胶寡头:JSR、TOK、信越化学、富士材料
全球半导体光刻胶领域主要被JSR、TOK、罗门哈斯、信越化学、富士材料等头部厂商垄断,尤其是高端 EUV和ArF光刻胶几乎完全被美国和日本控制。国产光刻胶企业无论是技术水平还是市场份额均远落后世 界先进厂商。
以日本为鉴:看光刻胶的“天时”、“地利”、“人和”
纵观光刻胶的历史,美国柯达的KTFR光刻胶是光刻技术的开天辟地之作。直到1980s,IBM依然在KrF光 刻胶技术方面遥遥领先,日本企业在90年代才实现KrF光刻胶的量产,落后IBM至少十年。但是,如今的 光刻胶企业主要是日系厂商。这说明,光刻胶技术必须要与光刻机和制程工艺相匹配才能开启成功之路。 我们认为,日本光刻胶企业的成功离不开半导体产业的天时、地利、人和。 在1997年之前,半导体龙头英特尔的制程主要还集中在微米级。对于这一级别的制程,i线光刻胶足够胜 任,采用更先进、成本更高的KrF光刻胶完全没有必要。因此,IBM的KrF光刻胶相较于日本KrF光刻胶生 不逢时。
三、国产光刻胶自主之路:详解国产光刻胶
中国光刻胶行业规模和市场格局
近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,半导体材料需求旺盛,光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。根据工信部 及研究机构Cision的报告显示,十三五期间,国内光刻胶市场实现年均14.5%增长,五年平均复合增长率为12.12% ,2020年全国光刻胶整体的市场规模达到176亿元,其中半导体光刻胶市场规模达到24.8亿元。
ArF光刻胶成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品,随着未来集成电路产业的进一步发展,ArF光刻胶面临 广阔的市场机遇。根据美国半导体产业协会SIA的统计,2018年高端ArF干式和浸没式光刻胶占据了42%的市场份 额,KrF和g 线/i线光刻胶分别占据22%和24%的市场份额。根据富士经济预测,未来ArF、KrF光刻胶将有稳健的增 长趋势,2023年全球ArF光刻胶产能有望达到1870吨,市场规模近49亿元。
从国内市场看,中国大陆晶圆厂建设将迎来高速增长期,光刻胶作为晶圆生产的关键材料,市场需求也将持续增加 。根据主要晶圆厂商官网披露的数据统计,未来五年在中国大陆新建至少29座晶圆厂。SEMI预计,到2020年,中 国大陆晶圆厂装机产能达到每月400万片8寸等效晶圆,年复合增长率为12%,增长速度远远高于其他地区,而 2015年该产能仅为230万片。具体到ArF光刻胶应用的12英寸晶圆来看,根据IDC及芯思想研究院(Chipinsights )统计:截至2019年,我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片/月,预计至2024年,我国12英寸晶圆厂在满产 情况产能将达到273万片/月,相比2019年增长超过200%。
国内光刻胶相关产业政策
2014年,国务院出台《国家集成 电路产业发展推进纲要》,着力推动我国集成电路产业的发展,在关键材料领域形成突破,开发光刻胶、大 尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产 业化进程,增强产业配套能力。
2016年9月,工信部颁布石化和化学 工业发展规划(2016- 2020年),指出要发展集成电路用电子化学品,重点发展KrF(248nm)和ArF(193nm) 光刻胶,推进中国电子化学品行业发展。
2017年4月,科技部《“十三五”先 进制造技术领域科技创 新专项规划》,重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“关键材料”的发展规划 内容:面向45-28-14纳米集成电路工艺,重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、 抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品,通过大生产线应用考核 认证并实现规模化销售;研发相关超高纯原材料产品,构建材料应用工艺开发平台,支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。
2017年12月,发改委颁布新材料关键 技术产业化实施方案,指出要发展高端专用化学品,包括KrF(248nm)光刻胶和ArF光刻胶 (193nm),为大型和超大型集成电路提供设备,且单套装置规模达到10吨/年。
2020年9月,国家发展改革委、科技 部、工业和信息化部、 财政部联合印发《关于 扩大战略性新兴产业投 资培育壮大新增长点增 长极的指导意见》,加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产 业链供应链稳定,加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强 高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
2020年11月 ,国家“十四五规划” ,发展战略性新兴产业,加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、 高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。
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