只有12亿？？最低估的半导体科技股，价值重估---文一科技

文一科技：目前市场普遍对这只股票没什么关注度，而且也没有机构调研。但是经过我的研究发现，这家公司暗藏玄机，绝对不是大家所认知的那样。

文一科技：原来主业是磨具后来逐步加码半导体设备制造，疫情以来芯片 有多短缺大家不是不知道，芯片厂商产能短缺，从华天科技 士兰微 不断扩产就可以看出芯片厂都忙着扩产对芯片制造设备的需求增长，，
从文一科技的一季度业绩说明会上也证实文一科技的半导体设备在高速增长！而且公司今年一季度的扣非净利润比前19年没有疫情的时候翻了一倍多。
相较于其他半导体行业公司目前正在高速增长的文一科技才12亿的市值实属低估！目前市场对文一存在认知差，预期差！





再看看公司有多牛：半导体封测设备龙头、集成电路封测装备龙头、芯片封装机器人 龙头。公司全权负责起草中国塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准，市场占有率绝对龙头。
公司拥有众多知名公司： 三佳山田依托日本，是老牌半导体封测专业设备商，旗下海德精密公司在国内外得到全球大部分高精端客户的认同，先后与蒂森克虏伯、意大利陆美嘉等全球尖端跨国集团合作，产品出口40多个国家，近期公司建成了一条密封件自动注油生产线和5台注塑设备机器人生产线，利润大幅度增长。
文一三佳（合肥）机器人智能装备有限公司，公司投资数亿元用于智能机器人研发；投资数亿元用于半导体集成电路封测项目。
子公司富仕的高端装备与机器人：在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的研发，为客户进入华为、苹果 等贡献力量。
公司一直承担多个国家的研发项目，包括：极大规模半导体集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA 半导体芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T半导体集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700 集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）。