“缺芯”潮持续蔓延，微美全息助力中国半导体行业发展

全球“缺芯”风波正愈演愈烈。今年年初，全球汽车行业、手机行业的缺芯潮，让大众、福特、本田、戴姆勒等全球知名车企部分车型生产线已经或面临停产，如今，新冠病毒感染者在此前比较少的东南亚出现激增，马来西亚自6月1日起实施全境封城，工厂也将停产，马来西亚有着“半导体封测重镇”之称，是全球半导体封装测试的主要中心之一，此次“封国”或将进一步加剧全球“缺芯”的现状。

公开资料显示，东南亚在全球封装测试市场的占有率为27%，而其中仅马来西亚就贡献了其中的一半（13%）。自2015年以来，马来西亚的半导体封测收入呈现出持续快速的增长，2019年已经达到了287.6亿美元。有业内人士分析认为，此次马来西亚“封国”，影响最大的几个细分领域分别是半导体封测产能以及车用MLCC、芯片 电阻、固态电容、铝质电容等元器件。

汽车芯片告急，手机芯片紧缺，从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈，一颗小小的芯片不仅牵动了全球经济的神经，甚至还带动了政治和外交上的紧迫感，美国半导体产业一直在全球市场占据主导地位，但依旧没有逃过这次芯片荒，这也成了刚上台执政的美国总刚统拜登最大的“芯”病，在全球芯片短缺的大背景下，美国现任总统乔·拜登（Joe Biden）出面举办了一场线上芯片峰会，请来了包括英特尔 、三星和台积电 在内的19家企业高层。拜登在会上宣布“要投入500亿美元资助美国的芯片产业”。

目光转向国内半导体行业，2021年是“十四五”规划开局之年，硬科技投资、前沿科技及数字化转型成为推动科技产业发展重要动力。半导体国产化需求将是推动中国半导体行业增长的一个结构性机遇，国内庞大的需求市场及科创板 的估值红利有望推动国产半导体公司加速发展，据中国半导体行业协会统计数据，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元，这主要受物联网 、智能汽车 高新能源 汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。

目前，中国半导体产业整体仍景气度高企，本土半导体公司更受益全方位进口替代的持续推动。东方证券 的研报中表示：2021年一季度国内智能手机厂商积极发布新机，PC、平板、电动汽车 需求旺盛，叠加芯片及其他元器件供给有限，整机厂商出现被动降库存的情况，尽管订单需求旺盛，厂商持续快速扩张规模，但备货速度不及需求提升速度。

也就是说，中国半导体产业目前尚无库存过剩迹象，并且半导体持续处于高景气。在需求端上，5G网络建设有望未来助推AR/VR产业成熟，可穿戴设备迎来爆发,引IDC数据，2021年第一季度全球可穿戴设备出货量总计达到1.046亿台，较去年同期的7780万台的出货量增长了34.4%，也是第一季度出货量首次超过1亿台。需求爆发带动了半导体产业链扩大，第一个受益的是半导体，随着产能的投放，半导体材料也将迎来需求的高速增长。

国内半导体企业以以中芯国际 为代表，这家目前国内最大的芯片生产商，中芯国际在5月20日披露的消息中透露今年的资本开支将达到281亿，主要用于28nm以及以上的成熟工艺扩产。目前中芯国际在深圳扩建的月产能达到4万片的12英寸晶圆厂预计将于2022年投产，而在北京新建的28nm生产线，斥资500亿，据悉也将在2023年正式投产。从中芯国际屡次加码成熟工艺的产能来看，这家半导体公司正在身体力行地为解决芯片荒难题付诸于行动。

除了中芯国际外，去年4月在纳斯达克 上市的全息AR第一股微美全息（WIMI.US），从2020年7月起开始发展半导体业务，主要向企业客户提供计算机 芯片产品和中央处理算法及相关服务的全面解决方案以及软件和半导体业务。在微美全息发布的2020年的财报显示，微美全息的半导体业务不满一年已经占有公司约56％的收入，发展相当迅速。

总体而言，在半导体产业外的围堵，内部的倒逼形式之下，国内半导体发展已经按下了快进键，中国本土半导体行业在国家政策的支持下已经资金充裕，初具庞大规模，这种大趋势下，中国企业对半导体的自主可控将是大势所趋。