自主研发的光刻胶产品获突破，概念股有望强势崛起！

南大光电（300346）

所属概念：光刻胶、新材料
事件驱动：南大光电近日表示，自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片 制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。
技术图解：


行业前景：
从产业链来看，按照下游应用，光刻胶可分为半导体 用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。在半导体领域，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%~50%，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻胶材料及其配套化学品约占IC制造材料总成本的12%左右，是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。半导体用光刻胶的曝光波长由宽谱紫外向g线（436nm）→i线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→EUV（13.5nm）的方向移动，波长越小，加工分辨率越佳。
核心优势：
公司是光刻胶领域的新进入者，目标产品为中高端的半导体用 ArF光刻胶。公司于 2017 年开始研发“193nm 光刻胶项目”，已获得国家“02 专项”的相关项目立项，公司计划通过 3 年的建设、投产及实现销售，达到年产 25 吨193nm（ArF 干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，产品将满足集成电路行业需求标准。
风险提示：
市场竞争加剧；项目建设进度不及预期；下游客户认证进度不及预期；
志邦家居（603801）
所属概念：家具家居
事件驱动：京东 将于5月31日0时起，分批次发放超亿元北京消费券，为北京市民带来“618”折上折专属优惠。
技术图解：

行业前景：
从行业层面来看，继 1 月以来各大家居企业陆续发布业绩预告/快报，4 季度板块业绩明显回升后，本周海关总署公布 1-2 月出口数据，其中家具及其零部件出口金额为 110 亿美元，不仅同比 2020 年增长达 82%，同比 2019 年增长也达 34%，再次验证家居景气度回暖。考虑疫情控制下海内外房地产市场景气度的提升、国内竣工周期的复苏和去年同期疫情带来的低基数效应，家居企业 21H1 业绩有望持续改善，继续期待绩优股 2021 年业绩表现。（华福证券 ）
核心优势：
公司大宗业务订单高增速，业务占比达 22.2% 。从渠道情况看，19 年经销业务实现 19.18 亿元，同比增长 14.9%，较上年提升 2.29pct，占主营业务收入比重为 66.6%，较上年回落 3.46pct。直营业务实现 1.82 亿元，同比增长 16.3%，占主营业务比重为 6.3%，占比基本与上年持平，较上年降低0.14pct。大宗业务实现 6.39 亿元，同比大幅增长 63.7%，增速亮眼，品类方面已经逐步齐全，形成“大定制”格局。
风险提示：
地产行业商品房交付不及预期，同业竞争加剧，疫情影响加剧等
北方华创 (002371）
所属概念：半导体设备
事件驱动：2021 年一季报实现营业收入 14.23 亿元， 同比增长 51.76%，实现归母净利润 0.73 亿元，同比增长 175.27%，实现扣 非归母净利润 3221.82 万元，同比扭亏为盈。
技术图解：

行业前景：
国际半导体产业协会（SEMI）在 2020 年 12 月时预计 2020 全年半导体设备销售额将达到 689 亿美元，同 比增长 15%，并预估 2022 年这一数额将达到 761 亿美元。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计 2020 年全球半导体销售额为 4331.5 亿美元，同比增长 5.1%，2021 年预计达到 4694.03 亿美元。由于半导体销 售额会直接影响晶圆厂的投资预期，从历年数据来看，全球半导体设备的市场规模增减与当年半导体的销售 额变化趋势大体一致。
核心优势：
公司已形成四大业务集群，其中半导体设备是最为重要的业务领域，也是未来最重要的发展方向。半导体设备技术难度很高，虽然全球市场不 足 700 亿美元，但以其为基础支撑的产业不止万亿美元。这个市场常年被国外公司寡头垄断，并且设备厂商 利润水平极高。在这样的市场格局下新晋厂商很难获得发展，但我们认为我国企业依然有机会借助自身和外部环境的优势实现突破。北方华创 2019 年营业收入 40.58 亿元，同比增长 22.1%，归母净利润 3.09 亿元，同比增长 32.2%。根据公 司业绩预告，2020 年公司归母净利润在 4.6-5.8 亿元，同比增长 48.9-87.7%，自 2016 年重大资产重组以来 业绩保持连续增长。以 2019 年年报来看，半导体设备 的营收占比约 64%，电子元器件营收占比约 21%，真空装备和锂电装备合计占比 15%。
风险提示：
国内晶圆厂扩产进度不及预期，公司半导体设备研发进度不及预期。