小米入场芯片，能破局吗

据悉，国内手机巨头小米正在招募团队，计划重新入局手机芯片赛道。据知情人士透露，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，且公司已经开始在外面招募团队。

总所周知小米的最终目的肯定是做手机芯片，但是他们重新入局的第一颗芯片大概率不会是手机芯片，而是从相关的周边芯片入手。显而易见的是小米在进军手机芯片这条路上将不会一帆风顺。研发芯片不仅极度耗费资金，而且还存在被美国打压的风险。

回顾小米的自造芯片的历史，会发现其实很早之前，小米就自研过芯片。小米的第一颗芯片是17年2月在北京举办的“我心澎湃”发布会上，雷军介绍的澎湃S1。资料显示，这是一颗拥有八核64位处理器，四核Mali T860图形处理器，32位高性能语音DSP，主频2.2GHz，支持VoLTE，与同期的高通 骁龙625和华为麒麟655代差并不是很大。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。

相关资料显示，小米这颗芯片最早可以追溯到2014年，小米公司早在14年十月就与联芯合资成了一家名为松果的公司，并在2015年7月完成了芯片硬件设计。

虽然当时的雷军踌躇满志，但澎湃S1并不出彩的性能，加上C5的平平销量，澎湃S2又传数次拖延，市场上也多次传出了小米手机芯片的不利消息。到2019年，松果电子拆分出大鱼半导体 ，让小米自研手机芯片的进程被无限期推迟。

事情在2020年八月迎来转机，雷军终于在时隔三年之后再次聊到了澎湃的进展。雷军在微博 中表示：‘我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家’。

今年四月，在发布公司首款ISP澎湃C1被媒体‘嘲讽’做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。

虽然现在国内芯片行业深陷泥足，但是不仅有着华为海思，中芯科技等龙头企业奋起直追，也有许多公司也在奋力追赶，据悉，微美全息（WIMI.US）大力拓 展芯片领域，全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长，目前该领域发展迅猛，并且市场潜力巨大，收购公司有助于拓宽半导体行业领域，快速整合市场资源；另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域，通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向，即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有上百个相关专利和软件著作权，因此在相关的半导体业务方向拓展延伸，以及公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者收购目前拥有代理权强技术的芯片原厂，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。