汽车智能化领域的科技分支 1. 车规级
芯片:相较于传统汽车,
智能汽车对高性能芯片的需求大幅提升,未来单车价值将从400美金提升到1700-1800美金。
车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的
半导体芯片,是汽车智能化过程中不可或缺的组件。车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件(
IGBT和MOSFET) 、ISP、电源管理芯片、射频器件、
传感器(CIS、加速传感器等)、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。
相较于传统汽车,智能汽车数据量大增,对高性能芯片的需求大幅提升。比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片,而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。据测算,未来车规级芯片单车价值将从400美金提升到1700-1800美金。2020年,全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币,占全球半导体市场份额约10%。
2. 电子零部件:高级辅助驾驶、智能座舱等汽车电动化、智能化和网联化功能带动汽车电子零部件需求快速增长。
电动化、智能化和网联化是汽车的发展方向,带来更多的汽车电子需求。随着高级辅助驾驶快速渗透,预计平均每辆汽车搭载摄像头将从2018年的1.7颗增长到2024年的3.2颗。此外,智能座舱的渗透也将带动显示面板、麦克风等零部件的用量上升。预计2019-2030年全球汽车电子市场年复合增长率将达到7%,其中亚太地区增速达8% (主要来自中国市场的增长),2030年全球汽车电子市场规模预计可达6450亿美元。
3. 安全软件:智能网联汽车数据安全亟需保障,未来有望成为智能汽车标配。
智能网联汽车集成了大量的摄像头、雷达、测速仪、导航仪等各类传感器。过去智能手机等终端存在的远程控制、数据窃取、信息欺骗等安全问题,已经陆续出现在智能汽车上,可能危及人身安全和公共安全,因此车用
网络安全软硬件有望成为汽车安全的标配。
4. 通信模组和汽车PCB:
车联网快速渗透带动车联网模组和汽车PCB量价齐升。
通信模组方面,随着汽车的电动化、智能化快速渗透,车联网将成为必然趋势,同时对车
载通信模组也提出了更高的需求。目前正处于智能汽车增长的起步阶段,车联网模组有望持续放量,成为通信模块中出货量相对较大、单体价值较高的细分领域。
据工信部测算,2020-2023年车载前装蜂窝模块市场规模预计将由65亿元增长至163亿元,CAGR为26%,将成为
物联网通信模组最大增长驱动力。
汽车PCB方面,车用智能化部件如毫米波雷达等的应用将提升高端PCB需求,例如
特斯拉Model 3的PCB价值量超2500元,是普通燃油车的6-7倍,智能汽车将推动PCB量价齐升。