经济部统计处5日公布台湾
半导体设备产值,2020年1至11月产值已来到594亿元,年增9.5%,预期2020年全年产值可达650亿元,连续九年创新高。
经济部指出,随
5G、
物联网及高效能运算等新兴科技应用快速拓展,半导体市场持续畅旺,为因应此波需求,半导体大厂积极扩充产能,加上政府积极推动省内半导体设备及零组件产业升级,以及企业建构在地采购供应链吸引国际大厂在台投资建厂,带动半导体设备产值自2012年起连续八年正成长,期间于2017年和2019年分别突破500亿元和600亿元规模,预期2020年全年产值可达650亿元以上,续创佳绩。
经济部进一步分析,半导体生产设备及零件是主要成长贡献来源,半导体设备包含生产、检测两大类,其中以生产设备及零件占大宗,主要供应省内市场为主,内销比重约占七成,近年生产设备厂商积极投入研发制造,持续接获省内大厂订单,产值自2012年起连续八年二位数成长,占整体产值比重亦逐年攀升,2019年已达75%,为半导体设备产值连年成长的主要贡献来源。
2020年1~11月产值续增15.0%;另检测设备及零件内外销市场比重约占各半,随台湾半导体厂扩建产能需求热络,2020年1~11月内销产值成长11.0%,内销比重突破六成。
此外,根据经济部统计处资料显示,新加坡、美国及马来西亚为2020年半导体设备出口成长的主要贡献。依据海关进出口统计,2020年台湾半导体设备出口值(不含复出口)为15亿美元,年增29.0%,其中以中国大陆为最大外销市场(占44.0%),出口金额约七亿美元,年增3.7%,其次依序为新加坡(占18.0%)、美国(占14.4%)及马来西亚(占6.9%),分别年增89.5%、53.9%及67.3%,三者合计对出口成长贡献达21.1个百分点,为2020年出口成长之主要贡献来源。
至于台湾半导体设备主要进口来源国,则为日本、美国、荷兰。经济部统计处指出,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2020年全球半导体制造设备销售金额将创下689亿美元的新纪录,其中台湾为全球第二大的设备需求市场。
依据海关统计,除2019年因进口高单价的晶片微影设备,荷兰跃升为最大进口国外,日本及美国向为台湾主要半导体设备进口来源,2020年半导体设备进口值(不含复进口)为230亿美元,年减1.1%,其中自日本进口55亿美元占23.7%居首,自美国进口占22.2%居次,自荷兰进口占21.7%居第三。
经济部表示,台湾拥有全球最完整的半导体产业聚落及专业分工,但主要生产设备及材料多须仰赖国外,为提高半导体供应链自给率,政府积极推动台湾成为半导体先进制程中心,期待吸引更多国际设备及材料大厂来台投资,同时厚植省内业者研发及技术量能,除落实供应链的自主化与国产化,也希望借以提高台湾产业的国际竞争力。