把握半导体历史机会

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据中国海关数据显示：2019年我国芯片 的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。

据中国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的世界半导体大会上表示，中国2020年芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上。

根据官方公布的数据，国产芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，也就是说要在这6年时间里，自给率翻一倍以上。

近日，  国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

公布了针对集成电路产业和软件产业发展环境的系列优化措施及相应政策，重点包括新出台政策重点包括八大方向。

分别为：
财税政策
投融资政策
研究开发政策
进出口政策
人才政策
知识产权政策
市场应用政策
国际合作政策

计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

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第三代半导体赛道上，中国“芯”有望超速前行，由于传统半导体制程工艺已近物理极限，“摩尔定律”演进开始放缓，第三代半导体是“超越摩尔定律”的重要发展内容。

第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带的半导体材料。

是支撑新一代移动通信、新能源 汽车、高速轨道列车、能源互联 网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。
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在手机快充领域业内，百瓦级超级快充可在15分钟内充满4000mAh电池，将彻底颠覆用户手机充电体验，解决续航焦虑，尤其是功耗更大的5G手机。

oppo  &  MI

GaN充电器具有功率大、体积小、效率高的特点，是超级快充技术突破的关键，预计2021年开始将成为旗舰手机标配进而迎来爆发式增长。

在新能源 汽车领域，碳化硅（SiC）器件主要可以应用于功率控制单元、逆变器、车载充电器等方面。

SiC功率器件轻量化、高效率、耐高温的特性有助于有效降低新能源汽车系统成本。

2018年特斯拉Model  3采用了意法半导体 生产的SiC逆变器，是第一家在主逆变器中集成全SiC功率模块的车企。

以Model  3搭载的SiC功率器件为例，其轻量化的特性节省了电动汽车内部空间，高效率的特性有效降低了电动汽车电池成本，耐高温的特性降低了对冷却系统的要求，节约了冷却成本。

此外，近期新上市的比亚迪 汉EV也搭载了比亚迪自主研发并制造的高性能SiC-MOSFET  控制模块。

BYD&Tesla

5G领域由于5G对射频功率、耗能要求的提升，5G射频领域将逐渐用氮化镓取代硅基材料。

并且在国防应用上，氮化镓已经大量运用于相控阵雷达、电子对抗战、精确制导等场景。

但是需要注意的是5G基站建设高峰期已经过去，能够为射频PA行业带来的增量已在减少。

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一颗芯片的生产是非常复杂的过程，会涉及到50多个行业，2000～5000个工序，就拿芯片代工厂工序来说。

首先要将“砂子”提纯为硅，再切成晶圆，然后加工晶圆，晶圆的加工分为“前后”两道工艺。

前道的工艺分为：光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等过程。后道的工艺是封装：涉及互联、打线、密封等过程。

其中，光刻环节是芯片制造的关键环节，需要极紫外光源，在真空环境下工作，极其严密的排序，整齐划一，紧密无间地配合，整个过程有数不清的运算。

目前全球顶尖的光刻机几乎都来自于荷兰。截止现在，全球45纳米以下的光刻机，荷兰的ASML市场占有率达到80%以上，它是全球唯一能够达到5纳米精度的企业，如今已成为全球芯片业的超级霸主。

中芯国际 ，是国内唯一一家掌握了较为先进制程的半导体芯片制造企业。

创始人张汝京出身台积电 ，掌握了关键的芯片制造技术，但因为两者底蕴和技术积累的差距，中芯正加快速度，争取在研发及应用上赶超后者。

有消息称，中芯N+1工艺的芯片将于今年年底量产，从14mm到N+1用时一年，速度之快，已为业界惊叹。这次的N+1工艺比14纳米功耗降低了57%、逻辑面积小了63%、SOC面积减少55%。

换算下来，正是7纳米芯片。也就是说，我们没有ASML的EUV光刻机，也能做出7纳米芯片。这意味着，中芯成为全球第三家掌握10纳米以下工艺的芯片企业。

数据显示：2019年我国集成电路行业销售收入突破7500亿元，而2020年我国集成电路行业销售收入有望突破9000亿元。受益于国家政策的加持，整体行业景气度提升，国家将半导体产业纳入十四五规划的国家战略高度，国内半导体芯片产业即将呈现爆发式发展！

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从半导体etf可以看出，整个板块调整时间已经较长，个股上部分强势股普遍从前期高点调整达30%以上调整充分，底部探明。

TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。

尽管新冠疫情蔓延对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。

近几年来，一方面由于8英寸晶圆厂设备老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭8英寸晶圆厂。

导致目前8英寸晶圆市场受惠于强劲的电源芯片和显示驱动芯片需求，产能长期供不应求，甚至出现涨价的情况。

据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成，另如需求大增的12寸28奈米制程，涨势也超乎预期。

在8英寸晶圆产能持续紧缺的情况下，正在建设8英寸晶圆厂的中国半导体公司未来将迎来新机遇 。
国内晶圆代工厂中，目前中芯国际拥有3座8英寸晶圆厂和5座12英寸晶圆厂（含合资控股）。

华虹集团拥有3座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂。此外，拥有8英寸晶圆厂的还有华润微 电子、上海先进（积塔半导体）、士兰微 等公司。

业界预期，接下来多数封测厂商将发出涨价通知。相关上市公司有长电科技 、通富微电 等。

产业链产能供不应求，集体涨价，半导体行业各个细分行业龙头年报集体超预期确定性极高！
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谈股君认为，对于当前国内半导体芯片行业，在国家的战略规划下，政策加持下，国内这些上市公司的高速发展下，逐步完成自主可控。

国产替代的目标，那么可以享受一些高估值或者说是高溢价。

谈股君觉得这样是比较合理的！结合成长性来看任何一只半导体芯片领域的细分行业龙头。个人认为给到千亿的目标估值一点都不过分，投资半导体正当时！！