请关注覆铜板PCB板块,龙头金安国纪已经3连板了!
石榴哥
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
建滔积层板(hk01888)再发涨价通知,此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函。成本端上涨成涨价主因
覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate),是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板业已有近百年的历史,与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展。与多晶硅、压电晶体、光纤预制棒一样,都是电子产业的基础原材料。
按照机械强度分,分为刚性和挠性两大类,而刚性覆铜板又包括纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特殊基板。
覆铜板材料上游涉及大宗商品 ,下游通过PCB产品供应各类电子终端。覆铜板上游原材料涉及铜、树脂、玻璃布等,受到大宗商品价格影响,原材料价格波动对覆铜板行业的生产成本产生扰动,从原材料成本来看,电子铜箔、玻纤布、树脂的价格战覆铜板成本比例高达79%,涉及大宗商品价格;下游通过PCB产品供应至计算机 、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。
今年以来,覆铜板的原材料全面涨价。覆铜板总龙头金安国纪三连板,今天更是32万手封单一字! 下面推荐一只还在底部的覆铜板概念的小盘股正业科技300410公司从覆盖膜、覆铜膜、纯胶材和TPI无胶材料等高频FCCL材料切入,成功研制了应用在高频信号传输的FPC天线板上的MPI高频挠性覆铜板