逻辑硬到底：晶圆士兰微股价将翻倍

士兰微

晶圆缺货

1、晶圆代工厂力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前产能已经吃紧到无法想象的地步，客户对产能的需求已达恐慌程度，连挤出来个200、300片都没有办法，晶圆代工产能明年将是兵家必争之地。

2、台积电 今年前10个月的营收同比均有明显上涨，7纳米等先进工艺的产能被几大IC设计龙头瓜分，8英寸晶圆厂也处在满负荷运营状态。

3、在联咏等IC龙头大量投片行为的驱动下，联电 公司旗下的8英寸生产线产能供不应求。联电于10月份正式调升报价，订单能见度已至明年第二季度。

4、本轮晶圆代工产能紧张也导致了半导体 领域部分市场刮起一阵缺货风潮。截至目前，市场上显示驱动芯片 、电源管理芯片、MOSFET等功率半导体产品都有缺货的情况出现。

5、“都在涨价！有的厂已经涨了2轮了。”有接近晶圆厂的人士告诉记者，不管是成熟制程，还是先进制程，新增产能都被疯抢。记者从一家晶圆厂的人士处了解到，目前，国内主流晶圆厂均对新增客户开始涨价。该人士认为，本轮涨价至少会持续到明年底。

6、IC设计厂敦泰于11日召开法说会指出，晶圆代工供应端吃紧，整合触控暨驱动IC（IDC）已转为卖方市场。

7、晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已必然的。

8、据台湾力积电表示，2016-2020年全球晶圆产能复合增速不足5%，而2020-2021年全球晶圆需求量年增速将超30%，因此晶圆供需不平衡局面将长期存在。目前全球各大8英寸晶圆代工厂已接近满产，下游需求保持高速增长，预计此背景下国内8英寸晶圆代工厂有望扩产，本土设备商直接受益。